Qualcomm presenta nuovi chip audio per IoT, cuffie ed altoparlanti

14 Giugno 2017 6

Durante una conferenza stampa per gli sviluppatori tenutasi a Shenzhen, in Cina, Qualcomm ha presentato diversi chip audio specifici per l'IoT e per varie tipologie di device come cuffie e altoparlanti. Con questi nuovi prodotti intendono coprire e migliorare sia la fascia alta che bassa del mercato, offrendo soluzioni più performanti e consentendo la realizzazione di dispositivi sempre più avanzati.

Iniziamo subito con i nuovi CSRA68100 e QCC3XXX, due prodotti specifici per cuffie bluetooth e altoparlanti wireless. Il primo è indirizzato alla fascia alta del mercato, implementa un codec a 24 bit e 192 KHz, in entrata e in uscita, ed un doppio digital signal processor (DSP) a 32 bit programmabile dagli OEM e compatibile con diverse funzionalità come i comandi vocali e la cancellazione dell'eco. Il chip include anche il supporto NFC, BT a basso consumo e driver specifici per il controllo di LED e pannelli touch utili per gestire i dispositivi che lo integreranno.

QCC3XXX è, invece, una intera gamma declinata in 8 varianti, tre per altoparlanti e 5 per le cuffie, rivolta alla fascia entry-level del mercato. Tutti i chip supporteranno il Qualcomm aptX wireless codec, il BT 5.0, la cancellazione dei rumori e la tecnologia proprietaria TrueWireless.


Nonostante il mercato stia puntando maggiormente ai prodotti senza fili, Qualcomm ha realizzato anche due soluzioni per migliorare l'audio tramite le USB Type-C ed incrementare la produzione di auricolari con questa uscita a discapito dell'ormai quasi abbandonato jack da 3.5 mm. Anche in questo caso troviamo una soluzione top di gamma, chiamata WHS9420, ed una meno performante, denominata WHS9421. Entrambe supportano file audio a 24 bit e 192 KHz ma soltanto la prima proposta implementa un sistema per la cancellazione dei rumori ambientali.

Per incentivare l'ampliamento del mercato dell'IoT e dei vari altoparlanti smart, come i già conosciuti Echo di Amazon, Google Home ed il recentissimo Apple HomePod, Qualcomm ha presentato la nuova piattaforma Smart Audio basata sui SoC già esistenti, Snapdragon 425 e 212, dai quali sono stati eliminati alcuni componenti superflui (modem o moduli per fotocamere) ed ora ottimizzati per l'utilizzo all'interno di dispositivi audio.

Amazon Echo Show, Google Home e Apple HomePod

Gli sviluppatori interessati potranno sfruttare Smart Audio e le sue principali caratteristiche (BT, Wifi, audio a 32 bit, riconoscimento vocale, funzionalità biometriche, ecc) per creare device smart più prestazionali e avanzati. Le uniche mancanze di questa piattaforma sono il supporto a display e comandi touch, facilmente aggirabili con le altre specifiche già menzionate.

Qualcomm non ha dimenticato anche le più classiche casse portatili o soundbar per l'home cinema ed ha svelato il Direct Digital Feedback Amplifier (DDFA), un amplificatore di classe D indirizzato alla sola fascia alta del mercato.

Per ricevere informazioni più specifiche su tutte le novità presentate, vi invitiamo a leggere le tre press release che potete trovare nell'apposita sezione del sito ufficiale.

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Commenti

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Ezio

addio jack

TomTorino

Ottima notizia! L'audio è l'aspetto che più è rimasto indietro rispetto ai progressi degli altri componenti

Ale

abitiamo in un triste mondo ;(

AndAlf

Beh il melafonino 7 non ce l'ha più... quindi e come superato :P

Gaston3

Qualcomm presenta nuovi chip...

Ale

"discapito dell'ormai quasi abbandonato jack" ma dove?

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